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热敏72-66系列

产品详细描述

 

g型机重大更新 : 激光箱安装在扫描平台上,用来减少激光器和镜头之间的距离,以便能够减少由于密排引起的能量损失;光纤固定在扫描平台的一边,用来避免由于扫描平台的移动引起的成像异常;平台表面结构的升级,更简单、更可靠、更方便维修;激光箱应用水冷却系统,可实现激光控制程序的在线升级功能;增加空气动力辅助系统,确保进版和收版更加顺利和可靠,优化和调整了侧拉规。

型号

tp-6648g

tp-6664g

tp-6696g

tp-7248g

tp-7264g

tp-7296g

最大板材尺寸

1670×1290毫米

1850×1422毫米

最小板材尺寸

650×550毫米

650×550毫米

激光光源

830nm半导体激光

激光路数

48

64

96

48

64

96

制版精度

2400/2540/2800dpi3000dpi

制版速度

11/小时

14/小时

20/小时

10/小时

13/小时

18/小时

2400dpi(宽度:1620毫米)

2400dpi(宽度:1850毫米)

版材类型

830nm热敏版

版材厚度

0.150.40毫米

重复定位 精度

0.01毫米

自动供版系统

al66/72-200al66/72-50m3

最大自动供版张数

外型尺寸

宽×长×高:1500×2700×1200毫米

设备净重

2300千克 

供电要求

三相交流380v±5% 50/60hz;额定功率10kw

环境要求

温度:18~25;相对湿度:20~70%(无结露)